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                有限元方㊣ 法对SCSP粘结剂溢出问题的研究

                来源:中国凹凸棒土Ψ网    10-30 22:18
                利用有限元分析方法对SCSP器件内部粘结剂的溢出问题进行了研究.对粘结剂不同溢出高度的模型进行有限元建模分析,模拟结果能很好地和实验结果相吻合.为了有效减少由热应力引发产生的分层,模拟得到了粘结剂溢出高度的最佳控制范围.  

                    doi:
                    10.3969/j.issn.1674-4926.2004.02.021
                    关键词:
                    SCSP 溢出高度 分层 有限元方法
                    作者:
                    金玮 桑文斌 张奇 滕建勇
                    作者单位:
                    上海大学材料科学与工程学院,上海,201800
                    刊名:
                    半导体学报
                    Journal:
                    CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
                    年,卷(期):
                    2004, 25(2)
                    所属期刊栏目:
                    研究论文
                    分类号:
                    TN306
                    在线☆出版日期:
                    2004年03月25日(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
                    页数:
                    共5页
                    页码:
                    232-236

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