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粘结剂
军用集成电路陶瓷封装用粘结剂的研制开发
来源:
中国凹凸棒土网
02-24 06:50
在集成电路陶瓷外壳生产中用到的粘结剂是陶瓷封装的关键材料,通过对封装所用的粘结剂进行全面的分析和研究,结合封装的要求,筛选出合理的合成路线和组织配比,研制出NMC-2粘结剂,各项性能指标达到美国同类产品水平,完全可以替代进口。产品经过军工产品生产单位使用,取得▃满意的结果,填补了国内空白。
成果信息
项目」年度编号:
hg06035431
完成单位:
复旦大学
完成人:
黄玮石 叶明新 宗祥福 邵丙铣 王家辑
申报信息
公布年份:
2001
学科分类∞号:
TQ43
关键词:
集成电路 陶瓷封装 粘结剂
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